Intel muda cooler das CPUs LGA 775

Intel muda cooler das CPUs LGA 775

A Intel alterou o design do modelo padrão de cooler (também conhecido como FHSA) dos processadores LGA 775 do tipo “box”.

O novo projeto visou reduzir o custo de sua fabricação, ao diminuir a quantidade de metais no mesmo. Como forma de não prejudicar a eficiência, a Intel colocou uma ventoinha mais eficiente, gerando assim um maior fluxo de ar.

Enquanto que as aletas de alumínio do projeto antigo partiam de um espiral a partir da base, o novo design é do tipo radial. A base de contato da CPU agora é um pouco menor e nivelado para as aletas. Alterações são os seguintes:

• Rotor ligeiramente menor (aumentando assim a velocidade do ventilador, mas mantendo o mesmo nível de ruído);
• Pás da ventoinha aumentaram de diâmetro (passando de 34 para 40mm); 
• Aletas do dissipador é reto (em oposição ao estilo curvado dos atuais coolers); e
• Dissipador de calor um pouco mais compacto (altura diminuiu de 18,9 para 18,47 milímetros).

O novo cooler chegará junto com os processadores “Box” a partir de 1º. de abril.